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单独对芯片加热加压，实现micro-bump和pad的高可靠互联。采用氢自由基活化技术，可在180℃实现表面还原，支持无需助焊剂(Fluxless)的倒装键合。应用领域涵盖MR-MUF、TCB-NCF多层堆叠工艺，Micro-LED、CPO、MEMS器件的凸点键合。
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