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对晶圆和芯片的键合面进行等离子体活化和水洗甩干处理，在室温下进行对准预键合，然后进行退火实现介质层键合和Cu-Cu扩散连接。应用领域涵盖NAND、DRAM、HBM等存储器的多层堆叠，Micro-LED、图像传感器、硅光集成器件的高密度互联。
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