设备特点
规格参数
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项目指标
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晶圆尺寸4、6、8、12inch
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上料方式Cassette、SMIF、Foup可选
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解键合方式机械式、热滑移、激光解键合
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热滑移温度最高250℃，上、下盘独立控温
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热滑移速度0.1mm/s~70mm/s
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激光波长355nm
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激光光斑形式Top-hat平顶光斑
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激光最大扫描范围320mm*320mm
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清洗药液种类≥2种
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药液清洗最大转速3000rpm
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等离子体清洗可选
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多模块一体化集成解键合、分离、药液清洗、等离子体清洗
