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通过键合胶将载片和器件晶圆连接，对器件晶圆进行背面工艺（如减薄）后，通过加热滑移或激光扫描的方式进行解键合。支持3μm以内TTV、高耐温以及超薄晶圆解键合。应用领域涵盖先进封装（扇出型封装、2.5D和3D集成），射频，功率，MEMS及光电子器件。
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