设备特点
规格参数
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项目指标
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晶圆尺寸6、8、12 inch
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上料方式Cassette、SMIF、Foup可选
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键合精度±0.5μm; ±0.2μm; ±0.1μm
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键合强度≥2.0J/㎡ (退火后)
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产能≥12 bond/h
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多模块一体化集成寻边、等离子体活化、清洗、对准键合、精度检测、缺陷检测、解键合
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药液清洗选配
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微环境FFU控制，可达ISO Class1
SAB6210HB是一款混合键合（Hybrid bonding）专用设备。用于混合键合的晶圆表面有Cu pad和介电材料（SiO2或SiCN等）组成的图案，并且Cu pad有一定的下凹量（Dishing），通过等离子体处理、水洗甩干使图案晶圆表面的介电材料富集-OH，在大气、室温下通过MARK进行高精度对准、键合。
邮箱：sales@isaber-s.com
地址：天津市滨海新区新北路4668号滨海创新创业园22号
