由北京青禾晶元半导体科技有限责任公司主办的“互连技术专题研讨会”将于5月17日在天津市滨海新区举办。本次论坛旨在加强半导体互连技术交流，促进国内半导体技术跨越式突破。

届时将邀请微电子封装集成领域顶级专家、东京大学杰出教授、原日本电子封装学会会长、青禾晶元首席科学家须贺唯知教授；哈尔滨工业大学教授、IEEE Senior member、ICTA封装分委会主席王晨曦教授；中山大学副教授、美国焊接协会A. F. Davis Silver Medal Award获得者吴鑫教授；北京大学博士生导师程哲研究员；北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长母凤文博士等专家学者共聚一堂做主题报告。