北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料与设备的研发生产制造，公司的核心团队由原中科院教授级专家、国外知名教授及市场战略专家组成。作为国际领先的半导体材料企业，青禾晶元是国内唯一一家掌握全套半导体衬底室温复合技术的半导体公司，其研发生产的产品，填补了国内半导体领域的空白。

目前，公司拥有3家子公司，近5000平米的研发生产制造中心，产品获得产业资本和社会资本广泛认可，开展了与多家下游龙头企业的全方位合作。

2022年12月23日，青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备搬入启动仪式在天津滨海高新区渤龙湖科技园成功举办，首台设备的搬入标志着天津复合衬底量产示范线建设取得阶段性成果。项目投产后，青禾晶元天津复合衬底产线将成为全国首条先进复合衬底量产线，对我国先进复合衬底产业在全球范围内占领战略制高点极其重要。

此次，集团董事长母凤文博士成功入选北京市科技新星计划，是对公司综合实力、科研成果、人才培育的进一步肯定。未来，青禾晶元将继续秉承着融合创新、突破边界的企业精神，依托现有的技术优势和人才储备、加大科研投入，加强技术攻关，坚持技术创新，抢抓新机遇，继续在半导体设备和材料领域探索深耕，从而为中国半导体事业的发展添砖加瓦，贡献自己的力量。