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Events & Exhibitions2025-03-04
- 资讯丨青禾晶元3月展会合集，诚邀您的莅临~
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第九届IEEE电子器件技术与制造(EDTM 2025)
2025年3月9日-12日
A07
Grand Hall B, 1/F, 12W
Hong Kong Science Park
异构集成（先进封装）国际会议
2025年3月26日-28日
N2-2235
上海新国际博览中心
2025年3月25日
上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 1
Advanced Bonding Integration Technology in Semiconductors: Application Breakthroughs and Industrial Upgrades Driven by Innovation
半导体先进键合集成技术：创新驱动下的应用突破与产业升级
母凤文博士（3月25日16：10-16：30）
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