设备特点
规格参数
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项目指标
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晶圆尺寸4、6、8、12inch
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最高温度350℃
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最大压合力20kN，控制精度 ≤±1%
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最大升温速度20℃/min
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温度均匀性≤±1.5%
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对准精度≤±100μm
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键合后TTV≤3μm
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多模块一体化集成寻边、旋涂、烘烤、键合、检测
SAB6410TB是一款全自动临时键合机，集成旋涂、烘烤、对准、键合等功能，通过黏合剂将两个晶圆键合在一起，从而可进行器件晶圆的背面工艺。
Email: sales@isaber-s.com
Address: No. 22, Binhai Innovation and Entrepreneurship Park, No. 4668 Xinbei Road, Binhai New Area, Tianjin
