作为先进半导体异质集成技术及方案的提供商，青禾晶元一直致力于将国际最前沿的半导体材料复合技术与核心键合设备实现国产化，已成为全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的企业之一。青禾晶元凭借自主知识产权的先进技术，在半导体材料异质集成及先进封装领域取得了显著成果。有效解决了良率低、成本高、性能受限等难题，为市场带来了更加可靠、高效、经济的解决方案，持续努力为客户提供最优质服务。

天津作为中国北方重要的经济中心和首批沿海开放城市，拥有完善的产业链和丰富创新资源。在天津市、滨海高新区以及海河基金支持下，青禾晶元将陆续建设键合设备二期扩产线、大产能复合衬底材料产线，总面积超30000平方米，以更快速、更高效地为客户提供异质集成产品和服务，进一步提升市场竞争力。总部搬迁及持续扩产，不仅标志着青禾晶元迈入了一个新的发展阶段，更彰显了对未来在半导体领域持续领航、服务客户的坚定信心和决心。

青禾晶元正站在新的起点上，以更加坚定的步伐迈向更加辉煌的未来。青禾晶元诚邀各行各业的伙伴莅临指导、交流合作，共同书写半导体行业的新篇章！