12月11日至12日，由行家说主办的“2024行家说三代半年会 ·  碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳盛大举行，青禾晶元受邀参会，并荣获“年度企业——第三代半导体投资价值奖”。

行家说第三代半导体年会，作为碳化硅和氮化镓行业的年度顶级盛会，始终致力于展现SiC和GaN领域的最新热点与趋势，为行业搭建一个深度交流、广泛合作的优质平台。

作为国内半导体领域的先锋模范企业，青禾晶元副总经理刘福超受邀出席，并参与了【圆桌论坛：8英寸衬底&外延量产的进程与挑战】讨论，他与行业专家就8英寸SiC规模化量产中所面临的材料、技术、工艺、装备等关键技术难题，进行了深入而精彩的探讨，共同展望产业未来。

（参加圆桌论坛讨论）

此次荣获“年度企业——第三代半导体投资价值奖”，不仅是对青禾晶元过去成绩的肯定，更是对未来的鞭策与激励。青禾晶元将秉持坚定的信念与决心，继续与同行携手并进，共同开创半导体行业更加辉煌的明天。