青禾晶元集团作为国际上少数掌握全套先进半导体衬底键合集成技术的半导体公司之一，致力于将国际前沿的先进半导体材料融合技术在国内实现产业化。

2023年7月30日，范守善院士、祝世宁院士、雒建斌院士、刘明院士、张跃院士、彭练矛院士及行业内专家40余人参观调研了青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司。

公司董事长及创始人母凤文博士详细介绍了青禾晶元复合衬底的技术和应用，以及公司发展三年来取得的成果，并带领各界专家参观了青禾晋城产线。各位专家围绕复合衬底的关键技术、应用拓展、技术发展趋势进行了深入探讨，并对青禾晶元的未来发展提出了宝贵建议和高度期许。

参观现场

未来，青禾晶元将持续在半导体领域探索深耕，推动科研成果与产业需求有机衔接，聚焦国家战略，加快创新科技成果转化，打通产业链上下游，促进协同发展，在自主研发的道路深耕不辍，助力半导体行业发展。